| English |
Deutsch |
| nouns |
Substantive |
| semiconductor |
Halbleiter |
| semiconductor industry |
Halbleiterindustrie |
| electronic semiconductor |
Halbleiter |
| i-type semiconductor |
I-Halbleiter |
| intrinsic semiconductor |
I-Halbleiter |
| intrinsic semiconductor |
Eigenhalbleiter |
| i-type semiconductor |
Eigenhalbleiter |
| semiconductor technology |
Halbleitertechnologie |
| semiconductor die |
Halbleiterchip |
| semiconductor chip |
Halbleiterchip |
| semiconductor die |
Halbleiter-Chip |
| semiconductor chip |
Halbleiter-Chip |
| semiconductor wafer |
Halbleiterwafer |
| semiconductor wafer |
Halbleiterplättchen |
| semiconductor physics |
Halbleiterphysik |
| metal insulator semiconductor /MIS/ |
Metall-Isolator-Halbleiter |
| extrinsic semiconductor |
Störstellenhalbleiter |
| Semiconductor media |
Halbleiter-Aufzeichnungsträger |
| usage |
Sprachgebrauch |
| organic semiconductor |
organischer Halbleiter |
| amorphous semiconductor |
amorpher Halbleiter |
| dislocation of a semiconductor |
Versetzung eines Halbleiters |
| Semiconductor "lasers" are commonly called "laser" diodes. |
Halbleiter-"Laser" werden gewöhnlich als "Laser"-Dioden bezeichnet. |
| Photosensitive semiconductor devices; solar cells, photo-diodes, photo-transistors, etc. |
Andere lichtempfindliche Halbleiterbauelemente (z. B. Solarzellen, Fotodioden, Fototransistoren, Fotothyristoren, Fotokoppler) |
| Instruments and apparatus for measuring or checking semiconductor wafers or devices |
Andere Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterelementen |
| Semiconductor diodes |
Dioden (ohne Foto- und Leuchtdioden) |
| Semiconductor thyristors, diacs and triacs |
Thyristoren, Diacs und Triacs (ohne lichtempfindliche Halbleiterbauelemente) |
| Unit consisting of two metal oxide semiconductor field effect transistors contained in a dual lead frame housing |
Einheit, bestehend aus zwei Metalloxidhalbleiter-Feldeffekt-Transistoren (MOSFET) in einem Dual-lead-frame-Gehäuse |
| Devices, having adjustable controller and switching functions, comprising one ore more monolithic integrated circuits whether or not combined with semiconductor elements, mounted together on a leadframe and contained in a plastic housing |
Einheiten mit einstellbaren Steuer- und Schaltfunktionen, mit einer oder mehreren monolithischen integrierten Schaltungen, auch mit Halbleiterelementen kombiniert, zusammen auf einen ‚Leadframe‘ in einem Kunststoffgehäuse montiert |
| Silicon carbide reactor tubes and holders, of a kind used for insertion into diffusion and oxidation furnaces for production of semiconductor materials |
Reagenzröhren und Halterungen aus Siliciumcarbid, von der für Diffusions- und Oxidationsöfen bei der Herstellung von Halbleitermaterialien verwendeten Art |
| Individual semiconductor "lasers" with an output power greater than 200 mW each, in quantities larger than 100; |
einzelne Halbleiter-"Laser" mit einer jeweiligen Ausgangsleistung größer als 200 mW, in Mengen größer als 100 |
| Other semiconductor devices |
andere Halbleiterbauelemente |
| Semiconductor “laser” arrays having an output power greater than 20 W. |
Halbleiter-‘Laser‘-Arrays mit einer Ausgangsleistung größer als 20 W. |
| Semiconductor light emitting diodes (LEDs) |
Leuchtdioden, einschließlich Laserdioden |
| Quartz reactor tubes and holders designed for insertion into diffusion and oxidation furnaces for production of semiconductor materials |
Reagenzröhren und Halterungen aus Quarz zur Verwendung in Diffusions- und Oxidationsöfen bei der Herstellung von Halbleitermaterialien |
| For use in semiconductor production [12] |
zur Verwendung bei der Herstellung von Halbleitern [12] |
| Electron microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles |
Elektronenmikroskope, mit Vorrichtungen versehen, die ihrer Beschaffenheit nach zum Handhaben und Transportieren von Halbleiterscheiben (wafers) oder Reticles besonders bestimmt sind |
| Fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles |
mit Vorrichtungen versehen, die ihrer Beschaffenheit nach zum Handhaben und Transportieren von Halbleiterscheiben (wafers) oder Reticles besonders bestimmt sind |
| For apparatus of subheading 90314100 or for optical instruments and appliances for measuring surface particulate contamination on semiconductor wafers of subheading 90314990 |
für Instrumente, Apparate und Geräte der Unterposition 90314100 oder für optische Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen von Oberflächenpartikelverunreinigungen von Halbleiterscheiben (wafers) der Unterposition 90314990 |
| Apparatus for performing measurements of the physical properties of semiconductor materials or of LCD substrates or associated insulating and conducting layers during the semiconductor wafer production process or the LCD production process |
Apparate und Geräte zum Messen physikalischer Eigenschaften von Halbleitermaterial oder Trägermaterialien für Flüssigkristallanzeigen oder damit verbundenen isolierenden oder leitfähigen Schichten während der Herstellung von Halbleiterscheiben (wafers) oder Flüssigkristallanzeigen |
| For inspecting semiconductor wafers or devices or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices |
zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken oder Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen |
| Diodes, transistors and similar semiconductor devices; photosensitive semiconductor devices, including photovoltaic cells whether or not assembled in modules or made up into panels; light-emitting diodes; mounted piezoelectric crystals |
Dioden, Transistoren und ähnliche Halbleiterbauelemente; lichtempfindliche Halbleiterbauelemente (einschließlich Fotoelemente, auch zu Modulen zusammengesetzt oder in Form von Tafeln); Leuchtdioden; gefasste oder montierte piezoelektrische Kristalle |
| ‘Diodes, transistors and similar semiconductor devices’ are semiconductor devices the operation of which depends on variations in resistivity on the application of an electric field. |
„Dioden, Transistoren und ähnliche Halbleiterbauelemente“ Bauelemente, deren Arbeitsweise auf der Veränderung des spezifischen Widerstandes unter dem Einfluss eines elektrischen Feldes beruht; |
| For measuring or checking semiconductor wafers or devices |
zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen |
| Photomicrographic microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles |
Mikrofotografie-Mikroskope, mit Vorrichtungen versehen, die ihrer Beschaffenheit nach zum Handhaben und Transportieren von Halbleiterscheiben (wafers) oder Reticles besonders bestimmt sind |
| Photosensitive semiconductor devices, including photovoltaic cells whether or not assembled in modules or made up into panels; light-emitting diodes |
lichtempfindliche Halbleiterbauelemente (einschließlich Fotoelemente, auch zu Modulen zusammengesetzt oder in Form von Tafeln); Leuchtdioden |
| Digital integrated circuits, other than those described in 3A001.a.3. to 3A001.a.10. and 3A001.a.12., based upon any compound semiconductor and having any of the following |
:andere als die in den Unternummern 3A001a3 bis 3A001a10 oder 3A001a12 beschriebenen digitalen, integrierten Schaltungen, die auf einem Verbindungshalbleiter basieren und eine der folgenden Eigenschaften aufweisen: |
| Interfaces for wafer input and output, to which more than two pieces of semiconductor processing equipment are to be connected; and |
Schnittstellen für Waferein- und -ausgabe, an die mehr als zwei Halbleiterprozessgeräte angeschlossen werden können, und |
| Metal organic chemical vapour deposition (MOCVD) reactors specially designed for compound semiconductor crystal growth by the chemical reaction between materials specified in 3C003 or 3C004; |
MOCVD-(Metal-Organic-Chemical-Vapour-Deposition-) Reaktoren, besonders konstruiert für das Kristallwachstum von Verbindungshalbleitern aus der chemischen Reaktion zwischen Substanzen (Materialien, Werkstoffen), die von Nummer 3C003 oder 3C004 erfasst werden, |
| Parts of machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays |
Teile für Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art |
| Parts of deflash machines for cleaning the metal leads of semiconductor packages prior to the electroplating process |
Teile für Maschinen für die Reinigung der Anschlussstifte von Halbleitergehäusen vor dem Galvanisieren (deflash machines) |
| Equipment for the manufacturing of semiconductor devices or materials, as follows, and specially designed components and accessories therefor |
:Ausrüstung für die Fertigung von Halbleiterbauelementen oder -materialien wie folgt sowie besonders konstruierte Bestandteile und besonders konstruiertes Zubehör hierfür: |
| …or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, by interconnections or interconnecting cables, on a… |
…oder Dickschichttechnik hergestellt worden sind und aktive Bauelemente (Dioden, Transistoren, monolithische integrierte Schaltungen usw.), die in der Halbleitertechnik hergestellt worden sind, auf praktisch untrennbare Weise auf dem gleichen isolierenden Träger (z. B. Glas oder Keramik… |
| However, for the purposes of this note and of heading 8486, the expression ‘semiconductor devices’ also covers photosensitive semiconductor devices and light emitting diodes. |
Im Sinne dieser Anmerkung und der Position 8486 umfasst der Begriff „Halbleiterbauelemente“ jedoch auch lichtempfindliche Halbleiterbauelemente und Leuchtdioden. |
| 'Physics-based' in 3.D.3. means using computations to determine a sequence of physical cause and effect events based on physical properties (e.g., temperature, pressure, diffusion constants and semiconductor materials properties). |
'Physik-basierend' (physics-based) bedeutet in Nummer 3D003, eine Abfolge von physikalischen Kausalvorgängen auf der Grundlage physikalischer Kennwerte (z. B. Temperatur, Druck, Diffusionskonstanten sowie Materialeigenschaften von Halbleitern) rechnerisch zu ermitteln. |
| Compound semiconductor photocathodes |
Verbindungshalbleiter-Fotokathoden. |
| Encryption and/or decryption for protection of libraries, design attributes, or associated data for the design of semiconductor devices or integrated circuits; |
Verschlüsselung und/oder Entschlüsselung zum Schutz von Bibliotheken, Design-Attributen oder zugehörigen Daten für den Entwurf von Halbleiterbauelementen oder integrierten Schaltungen, |
| Note:Libraries, design attributes or associated data for the design of semiconductor devices or integrated circuits are considered as "technology". |
Anmerkung:Die Bibliotheken, die Entwurfsattribute oder die zugehörigen Daten zum Entwurf von Halbleiterbauelementen oder integrierten Schaltungen gelten als "Technologie". |
| Positive resists designed for semiconductor lithography specially adjusted (optimised) for use at wavelengths below 350 nm; |
Positiv-Fotoresists, entwickelt für die Halbleiter-Lithografie, besonders eingestellt (optimiert) für den Einsatz bei Wellenlängen kleiner als 350 nm; |
| semiconductor "lasers" as follows |
:Halbleiter „laser“ wie folgt: |
| Notes 8(a) and 8(b) to Chapter 85 also apply with respect to the expressions ‘semiconductor devices’ and ‘electronic integrated circuits’, respectively, as used in this note and in heading 8486. |
Die Anmerkungen 8 a) und 8 b) zu Kapitel 85 gelten auch für die in dieser Anmerkung oder in der Position 8486 verwendeten Begriffe „Halbleiterbauelemente“ und „elektronische integrierte Schaltungen“. |
| Equipment with cassette-to-cassette operation and load-locks, and designed according to the manufacturer's specifications or optimised for use in the production of semiconductor devices with critical dimensions of 180 nm or less; |
Ausrüstung mit Kassettenbetrieb und Ladeschleusen sowie entwickelt gemäß Herstellerangaben oder optimiert für die Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem CD-Wert (critical dimensions) von kleiner/gleich 180 nm, |
| …transistors, resistors, capacitors, inductances, etc.) are created in the mass (essentially) and on the surface of a semiconductor or compound semiconductor material (for example, doped silicon, gallium arsenide, silicon germanium, indium phosphide… |
…Dioden, Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten usw.) hauptsächlich im halbleitenden Material sowie auf der Oberfläche halbleitenden Materials (z. B. dotiertes Silizium, Galliumarsenid, Silizium-Germanium, Indiumphosphid) hergestellt worden sind und… |
| …and apparatus used solely or principally for (a) the manufacture or repair of masks and reticles, (b) assembling semiconductor devices or electronic integrated circuits, and (c) lifting, handling, loading or unloading of boules, wafers… |
…Apparate und Geräte ausschließlich oder hauptsächlich a) zur Herstellung oder zur Reparatur von Masken und Retikeln (Maskenvorlagen), b) zur Montage von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen, und c) zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers… |
| Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays; machines and apparatus specified in note 9(C) to this chapter… |
Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art; in Anmerkung 9 C zu diesem Kapitel genannte Maschinen, Apparate… |
| Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays |
Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art |
| Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits |
Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen |
| A beam energy of 65 keV or more and a beam current of 45 mA or more for high energy oxygen implant into a heated semiconductor material "substrate"; |
Elektronenenergie größer/gleich 65 keV und Strahlstrom größer/gleich 45 mA für das Implantieren von Sauerstoff mit hoher Energie in ein erhitztes Halbleiter"substrat"; |
| Using magnetic, optical or semiconductor media |
magnetische, optische oder Halbleiter-Aufzeichnungsträger verwendend |
| Glass-plate substrates, coated with a dielectric thin film, and of a semiconductor grade in accordance with SEMII-standards [11] |
Glasplatten (Substrate) von einer dielektrischen Metallschicht überzogen, nach den Normen des SEMII Halbleiter [11] |
| Individual semiconductor "laser" arrays, having any of the following |
:einzelne Halbleiter-"Laser"-Arrays, mit einer der folgenden Eigenschaften: |
| Storage integrated circuits manufactured from a compound semiconductor; |
Speicherschaltungen aus einem Verbindungshalbleiter, |
| lifting, handling, loading or unloading of boules, wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits and flat panel displays. |
Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen und Flachbildschirmen. |
| Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits (excluding machine tools for working any material by removal of material operated by ultrasonic processes) |
Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ausgenommen Ultraschallwerkzeugmaschinen) |
| Machine-tools for working any material by removal of material, operated by ultrasonic processes (excluding machines for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits) |
Ultraschallwerkzeugmaschinen (ausgenommen Maschinen zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen) |
| Other III-V compound semiconductor photocathodes; |
andere III-V-Verbindungshalbleiter-Fotokathoden, |
| ’Physics-based’ simulation "software" specially designed for the "development" of lithographic, etching or deposition processes for translating masking patterns into specific topographical patterns in conductors, dielectrics or semiconductor materials. |
’Physik-basierende’ (physics-based) Simulations "software", besonders entwickelt für die "Entwicklung" von lithografischen Prozessen, Ätz- oder Abscheidungsprozessen für das Übertragen von Maskenmustern in spezifische topografische Muster von Leiterbahnen, dielektrischen oder Halbleitermaterialien. |
| Laser for use in the manufacture of measuring or checking machines for semiconductor wafers or devices [1] |
Laser zur Verwendung bei der Herstellung von Mess- oder Prüfmaschinen für Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelemente [1] |
| Test equipment, specially designed for testing finished or unfinished semiconductor devices, as follows, and specially designed components and accessories therefor |
:Prüfgeräte, besonders konstruiert für das Testen von fertigen oder unfertigen Halbleiterbauelementen, wie folgt, sowie besonders konstruierte Bestandteile und besonders konstruiertes Zubehör hierfür: |
| "Microprocessor microcircuits", "microcomputer microcircuits" and microcontroller microcircuits, manufactured from a compound semiconductor and operating at a clock frequency exceeding 40 MHz; |
"Mikroprozessoren", "Mikrocomputer" und Mikrocontroller, hergestellt aus einem Verbindungshalbleiter und mit einer Taktfrequenz größer als 40 MHz, |
| Semiconductor "lasers" and components thereof, as follows |
:Halbleiter-"Laser" und Bestandteile hierfür wie folgt: |
| Note:2B226.a. does not control furnaces designed for the processing of semiconductor wafers. |
Anmerkung:Unternummer 2B226a erfasst keine Öfen zur Bearbeitung von Halbleiterwafern. |
| Modules comprising at least semiconductor chips for |
:Module, die mindestens Halbleiterchips enthalten, für |
| Tool holders, self-opening dieheads and workholders of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays |
Werkzeughalter und selbstöffnende Gewindeschneidköpfe sowie Werkstückhalter von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren „boules“, Halbleiterscheiben „wafers“ oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art |
| Note: 6A002.a.2.b.3. does not control compound semiconductor photocathodes with a maximum radiant sensitivity of 10 mA/W or less. |
Anmerkung: Unternummer 6A002a2b3 erfasst keine Verbindungshalbleiter-Fotokathoden mit einer maximalen Strahlungsempfindlichkeit (radiant sensitivity) von kleiner/gleich 10 mA/W. |
| Note: 6A002.a.2.a.3.c. does not apply to compound semiconductor photocathodes with a maximum radiant sensitivity of 10 mA/W or less. |
Anmerkung: Unternummer 6A002a2a3c gilt nicht für Verbindungshalbleiter-Fotokathoden mit einer maximalen Strahlungsempfindlichkeit (radiant sensitivity) von kleiner/gleich 10 mA/W. |
| Hetero-structure semiconductor devices such as high electron mobility transistors (HEMT), hetero-bipolar transistors (HBT), quantum well and super lattice devices; |
Halbleiterbauelementen mit heterogener Struktur, z. B. HEMT (high electron mobility transistors), HBT (hetero-bipolar transistors), «quantum well devices» oder «super lattice devices»; |
| Note 2:excimer, semiconductor, chemical, CO, CO2, and non-repetitive pulsed Nd: glass "lasers" are only specified in 6A005.d. |
Anmerkung 2:Excimer-, Halbleiter-, chemische-, CO- und CO2-"Laser" sowie Nd: Glas-Einzelpuls "laser" sind ausschließlich in Unternummer 6A005d aufgeführt. |
| not more than three electrical outputs each containing two power switches (whether MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor) or IGBT (Insulated Gate Bi-polar Transistors)) and internal drives, and |
nicht mehr als drei elektrischen Ausgängen mit je zwei Netzschaltern (entweder MOSFET (Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor) oder IGBT (Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode) und internen Laufwerken und |
| This item does not cover semiconductor "lasers" defined in items 0B001.h.6 and 6A005.b |
Diese Nummer erfasst nicht Halbleiter-"Laser", erfasst in den Unternummern 0B001.h.6 und 6A005.b. |
| Note 2:the control status of semiconductor "lasers" specially designed for other equipment is determined by the control status of the other equipment. |
Anmerkung 2:Die Erfassung von Halbleiter „lasern“, besonders konstruiert für andere Ausrüstung, richtet sich nach dem Erfassungstatus der anderen Ausrüstung. |
| Photomasks for photographically transferring circuit diagram patterns onto semiconductor wafers |
Fotomasken zur fotografischen Übertragung von Mustern von Schaltkreisen auf Halbleiterplatten |
| Equipment specially designed for mask making or semiconductor device processing using deflected focussed electron beam, ion beam or "laser" beam, having any of the following |
:Anlagen, besonders konstruiert für die Maskenherstellung oder die Herstellung von Halbleiterbauelementen, die abgelenkte, fokussierte Elektronenstrahlen, Ionenstrahlen oder "Laser"strahlen verwenden, mit einer der folgenden Eigenschaften: |
| Equipment specially designed for equipment controlled by 3B001.e. and designed according to the manufacturer's specifications or optimised for use in the production of semiconductor devices with critical dimensions of 180 nm or less; |
Ausrüstung, besonders konstruiert für die von Unternummer 3B001e erfasste Ausrüstung sowie entwickelt gemäß Herstellerangaben oder optimiert für die Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem CD-Wert (critical dimensions) von kleiner/gleich 180 nm; |
| Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages |
Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen |
| An 'array' consists of multiple semiconductor "laser" emitters fabricated as a single chip so that the centres of the emitted light beams are on parallel paths. |
Ein 'Array' besteht aus mehreren Halbleiter-"Laser"quellen, die so auf einem Chip angeordnet sind, dass die Achsen der emittierten Lichtstrahlen parallel verlaufen. |
| CPA 26.11.22: Semiconductor devices; light-emitting diodes; mounted piezo-electric crystals; parts thereof |
CPA 26.11.22: Halbleiterbauelemente; Leuchtdioden; gefasste oder montierte piezoelektrische Kristalle; Teile davon |
| Tunable semiconductor "lasers" and tunable semiconductor "laser" arrays, of a wavelength between 9 μm and 17 μm, as well as array stacks of semiconductor "lasers" containing at least one tunable semiconductor "laser array" of such wavelength. |
Abstimmbare Halbleiter-"Laser" und abstimmbare Halbleiter-"Laser"-Arrays mit einer Wellenlänge größer/gleich 9 μm und kleiner/gleich 17 μm sowie Stacks aus Halbleiter-"Lasern", die wenigstens ein abstimmbares Halbleiter-"Laser"-Array mit einer solchen Wellenlänge enthalten |
| assembling semiconductor devices or electronic integrated circuits; and |
Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen; und |
| individual, multiple-transverse mode semiconductor "lasers", having any of the following |
:Einzelne Halbleiter"laser", die im transversalen Multimodebetrieb arbeiten, mit einer der folgenden Eigenschaften: |
| Scan driver boards for generating electric pulses for scanning to certain electrodes in a glass panel, comprising at least semiconductor chips |
Leiterplatte zur Abtaststeuerung (‘Scan driver board’) zum Erzeugen elektrischer Impulse zum Abtasten bestimmter Elektroden in einem Glasbildschirm, Halbleiterbauelemente enthaltend |
