| Deutsch |
English |
| Sprachgebrauch |
usage |
| zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken oder Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen |
For inspecting semiconductor wafers or devices or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices |
| zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen |
For measuring or checking semiconductor wafers or devices |
| Teile für Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art |
Parts of machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays |
| :Ausrüstung für die Fertigung von Halbleiterbauelementen oder -materialien wie folgt sowie besonders konstruierte Bestandteile und besonders konstruiertes Zubehör hierfür: |
Equipment for the manufacturing of semiconductor devices or materials, as follows, and specially designed components and accessories therefor |
| Verschlüsselung und/oder Entschlüsselung zum Schutz von Bibliotheken, Design-Attributen oder zugehörigen Daten für den Entwurf von Halbleiterbauelementen oder integrierten Schaltungen, |
Encryption and/or decryption for protection of libraries, design attributes, or associated data for the design of semiconductor devices or integrated circuits; |
| Anmerkung:Die Bibliotheken, die Entwurfsattribute oder die zugehörigen Daten zum Entwurf von Halbleiterbauelementen oder integrierten Schaltungen gelten als "Technologie". |
Note:Libraries, design attributes or associated data for the design of semiconductor devices or integrated circuits are considered as "technology". |
| Ausrüstung mit Kassettenbetrieb und Ladeschleusen sowie entwickelt gemäß Herstellerangaben oder optimiert für die Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem CD-Wert (critical dimensions) von kleiner/gleich 180 nm, |
Equipment with cassette-to-cassette operation and load-locks, and designed according to the manufacturer's specifications or optimised for use in the production of semiconductor devices with critical dimensions of 180 nm or less; |
| …Apparate und Geräte ausschließlich oder hauptsächlich a) zur Herstellung oder zur Reparatur von Masken und Retikeln (Maskenvorlagen), b) zur Montage von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen, und c) zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder… |
…and apparatus used solely or principally for (a) the manufacture or repair of masks and reticles, (b) assembling semiconductor devices or electronic integrated circuits, and (c) lifting, handling, loading or unloading of boules, wafers, semiconductor… |
| …Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art; in Anmerkung 9 C zu diesem Kapitel genannte Maschinen, Apparate und… |
…and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays; machines and apparatus specified in note 9(C) to this chapter… |
| Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art |
Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays |
| Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen |
Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits |
| Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen und Flachbildschirmen. |
lifting, handling, loading or unloading of boules, wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits and flat panel displays. |
| Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ausgenommen Ultraschallwerkzeugmaschinen) |
Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits (excluding machine tools for working any material by removal of material operated by ultrasonic processes) |
| Ultraschallwerkzeugmaschinen (ausgenommen Maschinen zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen) |
Machine-tools for working any material by removal of material, operated by ultrasonic processes (excluding machines for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits) |
| :Prüfgeräte, besonders konstruiert für das Testen von fertigen oder unfertigen Halbleiterbauelementen, wie folgt, sowie besonders konstruierte Bestandteile und besonders konstruiertes Zubehör hierfür: |
Test equipment, specially designed for testing finished or unfinished semiconductor devices, as follows, and specially designed components and accessories therefor |
| Werkzeughalter und selbstöffnende Gewindeschneidköpfe sowie Werkstückhalter von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren „boules“, Halbleiterscheiben „wafers“ oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art |
Tool holders, self-opening dieheads and workholders of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays |
| Halbleiterbauelementen mit heterogener Struktur, z. B. HEMT (high electron mobility transistors), HBT (hetero-bipolar transistors), «quantum well devices» oder «super lattice devices»; |
Hetero-structure semiconductor devices such as high electron mobility transistors (HEMT), hetero-bipolar transistors (HBT), quantum well and super lattice devices; |
| :Anlagen, besonders konstruiert für die Maskenherstellung oder die Herstellung von Halbleiterbauelementen, die abgelenkte, fokussierte Elektronenstrahlen, Ionenstrahlen oder "Laser"strahlen verwenden, mit einer der folgenden Eigenschaften: |
Equipment specially designed for mask making or semiconductor device processing using deflected focussed electron beam, ion beam or "laser" beam, having any of the following |
| Ausrüstung, besonders konstruiert für die von Unternummer 3B001e erfasste Ausrüstung sowie entwickelt gemäß Herstellerangaben oder optimiert für die Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem CD-Wert (critical dimensions) von kleiner/gleich 180 nm; |
Equipment specially designed for equipment controlled by 3B001.e. and designed according to the manufacturer's specifications or optimised for use in the production of semiconductor devices with critical dimensions of 180 nm or less; |
| Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen; und |
assembling semiconductor devices or electronic integrated circuits; and |
| :Anlagen, besonders konstruiert für die Maskenherstellung oder die Herstellung von Halbleiterbauelementen, die Direktschreibverfahren verwenden, mit allen folgenden Eigenschaften: |
Equipment specially designed for mask making or semiconductor device processing using direct writing methods, having all of the following |
| Maschinen, Apparate und Geräte, elektrisch, zum Schweißen von thermoplastischen Stoffen (ausgenommen Drahtbonder von der bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendeten Art) |
Electrical machines and apparatus for welding thermoplastic materials (excl. wire bonders of a kind used for the manufacture of semiconductor devices) |
| Fräsmaschinen mit fokussiertem Ionenstrahl für die Erzeugung und Reparatur von Masken und Reticles mit Mustern auf Halbleiterbauelementen |
Focused ion beam milling machines for producing or repairing masks and reticles for patterns on semiconductor devices |
| Es wird zur Herstellung bestimmter Typen von Halbleiterbauelementen wie Dioden und Infrarotdetektoren eingesetzt. |
Antimony is used to make certain types of semi-conductor devices, such as diodes and infrared detectors. |
| Vorrichtungen zum Verkapseln von Halbleiterbauelementen bei der Montage |
Encapsulation equipment for assembly of semiconductor devices |
| …besonders für die Telekommunikation bestimmt, Kathodenstrahloszillografen sowie zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen) |
…designed for telecommunications, cathode-ray oscillographs and apparatus for measuring or checking semiconductor wafers or devices) |
| von der bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendeten Art |
Of a kind used in the manufacture of semiconductor devices |
| Maschinen, Apparate und Geräte ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen |
Machines and apparatus used solely or principally for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits |
| Werkzeugmaschinen zum Abtragen von Stoffen aller Art durch Ultraschall zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen |
Machine tools for working any material by removal of material, operated by ultrasonic processes, for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits |
| :"speicherprogrammierbare" Prüfgeräte, besonders konstruiert für das Testen von fertigen oder unfertigen Halbleiterbauelementen, wie folgt, sowie besonders konstruierte Bestandteile und besonders konstruiertes Zubehör hierfür: |
"Stored programme controlled" test equipment, specially designed for testing finished or unfinished semiconductor devices, as follows, and specially designed components and accessories therefor |
| Instrumente, Apparate und Geräte, optisch, zum Prüfen von Halbleiterscheiben „wafers“ oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen |
Optical instruments and appliances for inspecting semiconductor wafers or devices or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices |
| Teile für Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art; Teile für sonstige Maschinen für sonstige bestimmte Wirtschaftszweige, a.n.g. |
Parts of machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays; parts of other special-purpose machinery |
| Teile von Dioden, Transistoren und ähnlichen Halbleiterbauelementen, lichtempfindlichen Halbleiterbauelementen und Photovoltaikzellen, Leuchtdioden und gefassten oder montierten piezoelektrischen Kristallen |
Parts of diodes, transistors and similar semiconductor devices, photosensitive semiconductor devices and photovoltaic cells, light-emitting diodes and mounted piezo-electric crystals |
| Passivierender Silikonüberzug in Primärform, zum Kantenschutz sowie zum Schutz vor Kurzschlüssen in Halbleiterbauelementen |
Passivating silicon coating in primary form, to protect edges and prevent short circuits in semiconductor devices |
| Vorrichtungen zum Positionieren und Bonden von Halbleiterbauelementen bei der Montage |
Die attach apparatus and tape automated bonders for assembly of semiconductor devices |
| Das Erzeugnis ist zur Belichtung und Entwicklung bestimmt, um als „Fotomaske“ bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendet zu werden. |
The product is to be exposed and developed to become a ‘photomask’ used in the production of semiconductor devices. |
| CPA 28.99.20: Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art |
CPA 28.99.20: Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays |
| CPA 28.99.51: Teile für Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art |
CPA 28.99.51: Parts of machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays |
| Maschinen, Apparate und Geräte von der bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendeten Art (wire bonder) |
Wire bonders of a kind used for the manufacture of semiconductor devices |
