| English |
Deutsch |
| usage |
Sprachgebrauch |
| Note:3B001.e. does not control automatic robotic wafer handling systems not designed to operate in a vacuum environment. |
Anmerkung:Unternummer 3B001e erfasst nicht automatische Robotersysteme für das Waferhandling, die nicht für den Betrieb im Vakuum ausgelegt sind. |
| Equipment specially designed for equipment specified in 3B001.e. and having any of the following |
:Ausrüstung, besonders konstruiert für die von Unternummer 3B001e erfasste Ausrüstung und mit einer der folgenden Eigenschaften: |
| Note:3B001.h. does not control multi-layer masks with a phase shift layer designed for the fabrication of memory devices not controlled by 3A001. |
Anmerkung:Unternummer 3B001h erfasst nicht Multilayer-Masken mit einer phasenverschiebenden Schicht, entwickelt für die Fertigung von Speicherbauelementen, die nicht von Nummer 3A001erfasst sind. |
| N.B.: For aspheric optical elements specially designed for lithography equipment, see 3B001. |
Ergänzende Anmerkung: Für asphärische optische Elemente, besonders konstruiert für die Fotolithografie: Siehe Nummer 3B001. |
| N.B.:for optical mirrors specially designed for lithography equipment, see 3B001. |
Ergänzende Anmerkung:Für optische Spiegel, speziell konstruiert für Lithografieanlagen, siehe Nummer 3B001. |
| Note:3B001.f.2. includes |
:Anmerkung:Unternummer 3B001f2 schließt ein: |
| Equipment specially designed for equipment controlled by 3B001.e. and designed according to the manufacturer's specifications or optimised for use in the production of semiconductor devices with critical dimensions of 180 nm or less; |
Ausrüstung, besonders konstruiert für die von Unternummer 3B001e erfasste Ausrüstung sowie entwickelt gemäß Herstellerangaben oder optimiert für die Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem CD-Wert (critical dimensions) von kleiner/gleich 180 nm; |
| Equipment specified in 3B001.a. to f.; or |
Ausrüstung, erfasst von Unternummer 3B001a bis f oder |
| "Software" specially designed for the "use" of equipment specified in 3B001.a. to f. or 3B002. |
„Software“, besonders entwickelt für die „Verwendung“ von Ausrüstung, die von den Unternummern 3B001a bis f oder Nummer 3B002 erfasst wird. |
| N.B.: For excimer "lasers" specially designed for lithography equipment, see 3B001 |
Anmerkung: Für Eximer-"Laser", besonders konstruiert für Lithografie-Ausrüstung: Siehe Nummer 3B001. |
| ’aspheric optical elements’ specially designed for lithography equipment, see 3B001. |
Ergänzende Anmerkung:Für ’asphärische optische Elemente’, besonders konstruiert für die Fotolithografie: siehe Nummer 3B001. |
| All resists designed or optimised for use with imprint lithography equipment specified by 3B001.f.2. that use either a thermal or photo-curable process. |
alle Fotoresists, entwickelt oder optimiert für die Verwendung in von Unternummer 3B001f2 erfassten Anlagen für die Imprintlithografie, die entweder thermische oder lichtaushärtende Prozesse verwenden. |
| Equipment, other than that specified in 2B005, 2B105 or 3B001.d., for the deposition of metallic overlays as follows, and specially designed components and accessories therefor |
:Nicht von den Nummern 2B005, 2B105 oder 3B001.d. erfasste Ausrüstung zur Abscheidung von metallischen Auflageschichten wie folgt, sowie dafür besonders konstruiertes Zubehör: |
| Note:3B001.a.1. includes Atomic Layer Epitaxy (ALE) equipment. |
Anmerkung:Unternummer 3B001a1 erfasst auch Ausrüstung für Atomlagen-Epitaxie (Atomic Layer Epitaxy (ALE)). |
