| English |
Deutsch |
| other |
andere |
| solders |
lötet |
| usage |
Sprachgebrauch |
| solders up |
verlötet |
| Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead) |
Blei in hochschmelzenden Loten (d. h. Lötlegierungen auf Bleibasis mit einem Massenanteil von mindestens 85 % Blei) |
| Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages |
Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen |
| Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight |
Blei in Loten aus mehr als zwei Elementen zur Verbindung zwischen den Anschlussstiften und der Mikroprozessor-Baugruppe mit einem Massenanteil von mehr als 80 % und weniger als 85 % Blei |
| Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission, and network management for telecommunications |
Blei in Loten für Server, Speichersysteme und Speicherarrays sowie Netzinfrastrukturausrüstungen für Vermittlung, Signalweiterleitung, Übertragung und Netzmanagement im Telekommunikationsbereich |
| Lead in solders for the soldering of thin copper wires of 100 μm diameter and less in power transformers |
Blei in Loten für das Löten von dünnen Kupferdrähten mit höchstens 100 μm Durchmesser in Leistungstransformatoren |
| Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors |
Blei in Loten für discoidale und Planar-Array-Vielschicht-Keramikkondensatoren mit metallisierten Löchern |
| 8(b) Lead in solders in electrical applications other than soldering on electronic circuit boards or on glass |
Blei in Lötmitteln in anderen elektrischen Anwendungen als auf elektronischen Leiterplatten oder auf Glas |
| 8(a) Lead in solders to attach electrical and electronic components to electronic circuit boards and lead in finishes on terminations of components other than electrolyte aluminium capacitors, on component pins and on electronic circuit boards |
Blei in Lötmitteln zur Befestigung elektrischer und elektronischer Bauteile auf elektronischen Leiterplatten und Blei in Beschichtungen von Anschlüssen von anderen Bauteilen als Aluminium-Elektrolytkondensatoren, auf Bauteilanschlussstiften und auf elektronischen Leiterplatten |
| 8(j) Lead in solders for soldering in laminated glazing |
Blei in Lötmitteln zum Löten in Verbundglas |
| A temporary exemption to allow the continued use of lead solders is needed until further research has been carried out to identify alloys that are reliable for the normal life of mobile medical devices. |
Es wird eine befristete Ausnahme für die weitere Verwendung von Bleiloten benötigt, bis im Rahmen weiterer Forschungen Legierungen ermittelt wurden, die über die gesamte normale Lebensdauer von mobilen Medizinprodukten zuverlässig sind. |
| Lead in solders to attach electrical and electronic components to electronic circuit boards and lead in finishes on terminations of components other than electrolyte aluminium capacitors, on component pins and on electronic circuit boards |
8 a. Blei in Lötmitteln zur Befestigung elektrischer und elektronischer Bauteile auf elektronischen Leiterplatten und Blei in Beschichtungen von Anschlüssen von anderen Bauteilen als Aluminium-Elektrolytkondensatoren, auf Bauteilanschlussstiften und auf elektronischen Leiterplatten |
| Lead in solders on populated printed circuit boards used in Directive 93/42/EEC class IIa and IIb mobile medical devices other than portable emergency defibrillators. |
Blei in Loten auf bestückten Leiterplatten zur Verwendung in mobilen Medizinprodukten der Klassen IIa und IIb der Richtlinie 93/42/EWG mit Ausnahme von tragbaren Notfalldefibrillatoren. |
| Lead in solders in portable emergency defibrillators. |
Blei in Loten für tragbare Notfalldefibrillatoren |
| Lead in solders of high performance infrared imaging modules to detect in the range 8-14 μm. |
Blei in Loten für Hochleistungs-Infrarot-Bildgebungsmodule zur Detektion im Bereich 8-14 μm |
| Lead in solders in electrical glazing applications on glass except for soldering in laminated glazing |
Blei in Lötmitteln in elektrischen Anwendungen auf Glas, ausgenommen zum Löten in Verbundglas |
| Lead in solders in electrical applications other than soldering on electronic circuit boards or on glass |
8 b. Blei in Lötmitteln in anderen elektrischen Anwendungen als auf elektronischen Leiterplatten oder auf Glas |
| Lead in solders for bonding to ultrasonic transducers. |
Blei in Verbindungsloten für Ultraschallwandler |
| Lead in solders for mounting cadmium telluride and cadmium zinc telluride digital array detectors to printed circuit boards. |
Blei in Loten zur Befestigung digitaler Cadmiumtellurid- und Cadmiumzinktellurid-Arraydetektoren auf Leiterplatten. |
| Lead in solders for soldering in laminated glazing |
Blei in Lötmitteln zum Löten in Verbundglas |
| Lead in solders on printed circuit boards of detectors and data acquisition units for Positron Emission Tomographs which are integrated into Magnetic Resonance Imaging equipment. |
Blei in Loten auf Leiterplatten von Detektoren und Datenerfassungseinheiten für in Magnetresonanztomographen integrierte Positronenemissionstomographen. |
| …progress, the Annex IV to Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council as regards an exemption for lead in solders on printed circuit boards of detectors and data acquisition units for Positron Emission Tomographs which are integrated into… |
…Fortschritt — des Anhangs IV der Richtlinie 2011/65/EU des Europäischen Parlaments und des Rates hinsichtlich einer Ausnahme für Blei in Loten auf Leiterplatten von Detektoren und Datenerfassungseinheiten für in Magnetresonanztomographen integrierte… |
| …Annex IV to Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council as regards an exemption for lead in solders for mounting cadmium telluride and cadmium zinc telluride digital array detectors to printed circuit boards |
…des Anhangs IV der Richtlinie 2011/65/EU des Europäischen Parlaments und des Rates hinsichtlich einer Ausnahme für Blei in Loten zur Befestigung digitaler Cadmiumtellurid- und Cadmiumzinktellurid-Arraydetektoren auf Leiterplatten |
| …the Annex IV to Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council as regards an exemption for lead in solders on populated printed circuit boards used in Directive 93/42/EEC class IIa and IIb mobile medical devices other than… |
…des Anhangs IV der Richtlinie 2011/65/EU des Europäischen Parlaments und des Rates hinsichtlich einer Ausnahme für Blei in Loten auf bestückten Leiterplatten zur Verwendung in mobilen Medizinprodukten der Klassen IIa und IIb der Richtlinie 93/42/EWG mit Ausnahme von… |
| 8(e) Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead) |
Blei in hochschmelzenden Loten (d. h. Lötlegierungen auf Bleibasis mit einem Bleianteil von mindestens 85 Gewichtsprozent) |
| 8(g) Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages |
Blei in Lötmitteln zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Träger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen |
| 8(i) Lead in solders in electrical glazing applications on glass except for soldering in laminated glazing |
Blei in Lötmitteln in elektrischen Anwendungen auf Glas, ausgenommen zum Löten in Verbundglas |
| Item 8(i) of Annex II provides for an exemption for lead in solders in electrical glazing applications on glass except for soldering in laminated glazing, which expires on 1 January 2013. |
Gemäß Anhang II Eintrag 8i ist eine Ausnahme für Blei in Lötmitteln in elektrischen Anwendungen auf Glas, ausgenommen zum Löten in Verbundglas vorgesehen, die am 1. Januar 2013 abläuft. |
| Research has shown that lead-free solders that have been investigated for vibration susceptibility are more vulnerable to early failure under the severe vibration conditions than bonds made with tin/lead solder. |
Forschungen an bleifreien Loten, die auf ihre Vibrationsanfälligkeit untersucht wurden, haben ergeben, dass diese unter extremen Vibrationsbedingungen eher frühzeitig verschleißen als Verbindungsstoffe mit Zinn-/Bleiloten. |
| solders, |
in Loten, |
| solders for connecting wires and cables, |
in Loten zur Verbindung von Drähten und Kabeln, |
| solders on printed circuit boards, |
in Loten auf Leiterplatten, |
| solders connecting transducers and sensors, |
in Loten zur Verbindung von Wandlern und Sensoren, |
| The substitution for lead in solders for the soldering of thin copper wires of 100 μm diameter and less in power transformers is not yet practicable. |
Die Ersetzung von Blei in Lötmitteln für das Löten von dünnen Kupferdrähten von 100 μm Durchmesser und weniger in Transformatoren ist noch nicht praktikabel. |
| The substitution or elimination of lead in solders on printed circuit boards, termination coatings of electrical and electronic components and coatings of printed circuit boards, solders for connecting wires and cables, solders connecting transducers and… |
Die Substitution oder Beseitigung von Blei in Loten auf Leiterplatten, in der Beschichtung von Anschlüssen von elektrischen und elektronischen Komponenten und in Beschichtungen von Leiterplatten, in Loten zur Verbindung von Drähten und Kabeln, in Loten zur Verbindung von Wandlern und… |
| The reliability of substitutes for lead in solders for mounting cadmium telluride and cadmium zinc telluride digital array detectors to printed circuit boards is not ensured. |
Die Zuverlässigkeit von Substitutionsprodukten für Blei in Loten zur Befestigung digitaler Cadmiumtellurid- und Cadmiumzinktellurid-Arraydetektoren auf Leiterplatten ist nicht gewährleistet. |
| The exemption concerning lead in solders in electrical glazing applications on glass except for soldering in laminated glazing should be reviewed by 1 January 2012 since substitutes for this application exist but their technical properties need to be… |
Die Ausnahme für Blei in Loten in elektrischen Anwendungen auf Glas, ausgenommen Löten in Verbundglas, sollte bis spätestens 1. Januar 2012 überprüft werden, da es bereits Alternativen für diese Anwendung gibt, deren technische Eigenschaften aber noch weiter getestet… |
