| Deutsch |
English |
| Verben |
verbs |
| loten |
to fathom |
| loten |
to sound |
| loten |
to plumb |
| Sprachgebrauch |
usage |
| Blei in hochschmelzenden Loten (d. h. Lötlegierungen auf Bleibasis mit einem Massenanteil von mindestens 85 % Blei) |
Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead) |
| Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen |
Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages |
| Blei in Loten aus mehr als zwei Elementen zur Verbindung zwischen den Anschlussstiften und der Mikroprozessor-Baugruppe mit einem Massenanteil von mehr als 80 % und weniger als 85 % Blei |
Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight |
| .2 Länge des Schiffes ist die zwischen den Loten an den äußersten Enden der obersten Schottenladelinie gemessene Länge. |
.2 Length of the ship is the length measured between perpendiculars taken at the extremities of the deepest subdivision load line. |
| Blei in Loten für Server, Speichersysteme und Speicherarrays sowie Netzinfrastrukturausrüstungen für Vermittlung, Signalweiterleitung, Übertragung und Netzmanagement im Telekommunikationsbereich |
Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission, and network management for telecommunications |
| Blei in Loten für das Löten von dünnen Kupferdrähten mit höchstens 100 μm Durchmesser in Leistungstransformatoren |
Lead in solders for the soldering of thin copper wires of 100 μm diameter and less in power transformers |
| Blei in Loten für discoidale und Planar-Array-Vielschicht-Keramikkondensatoren mit metallisierten Löchern |
Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors |
| Blei in Loten auf bestückten Leiterplatten zur Verwendung in mobilen Medizinprodukten der Klassen IIa und IIb der Richtlinie 93/42/EWG mit Ausnahme von tragbaren Notfalldefibrillatoren. |
Lead in solders on populated printed circuit boards used in Directive 93/42/EEC class IIa and IIb mobile medical devices other than portable emergency defibrillators. |
| Blei in Loten für tragbare Notfalldefibrillatoren |
Lead in solders in portable emergency defibrillators. |
| Blei in Loten für Hochleistungs-Infrarot-Bildgebungsmodule zur Detektion im Bereich 8-14 μm |
Lead in solders of high performance infrared imaging modules to detect in the range 8-14 μm. |
| Blei in Loten zur Befestigung digitaler Cadmiumtellurid- und Cadmiumzinktellurid-Arraydetektoren auf Leiterplatten. |
Lead in solders for mounting cadmium telluride and cadmium zinc telluride digital array detectors to printed circuit boards. |
| Blei in Loten auf Leiterplatten von Detektoren und Datenerfassungseinheiten für in Magnetresonanztomographen integrierte Positronenemissionstomographen. |
Lead in solders on printed circuit boards of detectors and data acquisition units for Positron Emission Tomographs which are integrated into Magnetic Resonance Imaging equipment. |
| Die Länge zwischen den Loten (LBP) muss mindestens 3 m betragen oder, falls größer, einem Maßstab von 1:40 entsprechen, und das vertikale Ausmaß mindestens drei Normhöhen des Aufbaus über dem Schottendeck (Freibord) betragen. |
length between perpendiculars (LBP) is to be at least 3 m or a length corresponding to a model scale of 1:40, whichever is greater, and the vertical extent up to at least three superstructure standard heights above the bulkhead (freeboard) deck; |
| …des Anhangs IV der Richtlinie 2011/65/EU des Europäischen Parlaments und des Rates hinsichtlich einer Ausnahme für Blei in Loten auf Leiterplatten von Detektoren und Datenerfassungseinheiten für in Magnetresonanztomographen integrierte… |
…IV to Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council as regards an exemption for lead in solders on printed circuit boards of detectors and data acquisition units for Positron Emission Tomographs which are integrated into Magnetic Resonance… |
| …des Anhangs IV der Richtlinie 2011/65/EU des Europäischen Parlaments und des Rates hinsichtlich einer Ausnahme für Blei in Loten zur Befestigung digitaler Cadmiumtellurid- und Cadmiumzinktellurid-Arraydetektoren auf Leiterplatten |
…IV to Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council as regards an exemption for lead in solders for mounting cadmium telluride and cadmium zinc telluride digital array detectors to printed circuit boards |
| …des Anhangs IV der Richtlinie 2011/65/EU des Europäischen Parlaments und des Rates hinsichtlich einer Ausnahme für Blei in Loten auf bestückten Leiterplatten zur Verwendung in mobilen Medizinprodukten der Klassen IIa und IIb der Richtlinie 93/42/EWG mit Ausnahme… |
…progress, the Annex IV to Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council as regards an exemption for lead in solders on populated printed circuit boards used in Directive 93/42/EEC class IIa and IIb mobile medical devices other than… |
| Blei in hochschmelzenden Loten (d. h. Lötlegierungen auf Bleibasis mit einem Bleianteil von mindestens 85 Gewichtsprozent) |
8(e) Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead) |
| Länge zwischen den Loten |
is the length between perpendiculars |
| …für die Stoffe Cadmium und Cadmiumoxid [6], in der eine Beschränkung des Inverkehrbringens und der Verwendung von Cadmium in Loten und Schmuck empfohlen wurde. |
…reduction strategies for cadmium and cadmium oxide [6] which recommended a marketing and use restriction for cadmium in brazing sticks and jewellery. |
| Forschungen an bleifreien Loten, die auf ihre Vibrationsanfälligkeit untersucht wurden, haben ergeben, dass diese unter extremen Vibrationsbedingungen eher frühzeitig verschleißen als Verbindungsstoffe mit Zinn-/Bleiloten. |
Research has shown that lead-free solders that have been investigated for vibration susceptibility are more vulnerable to early failure under the severe vibration conditions than bonds made with tin/lead solder. |
| in Loten, |
solders, |
| in Loten zur Verbindung von Drähten und Kabeln, |
solders for connecting wires and cables, |
| in Loten auf Leiterplatten, |
solders on printed circuit boards, |
| in Loten zur Verbindung von Wandlern und Sensoren, |
solders connecting transducers and sensors, |
| Die Substitution oder Beseitigung von Blei in Loten auf Leiterplatten, in der Beschichtung von Anschlüssen von elektrischen und elektronischen Komponenten und in Beschichtungen von Leiterplatten, in Loten zur Verbindung von Drähten und Kabeln, in Loten zur Verbindung von Wandlern und… |
The substitution or elimination of lead in solders on printed circuit boards, termination coatings of electrical and electronic components and coatings of printed circuit boards, solders for connecting wires and cables, solders connecting transducers and… |
| Die Zuverlässigkeit von Substitutionsprodukten für Blei in Loten zur Befestigung digitaler Cadmiumtellurid- und Cadmiumzinktellurid-Arraydetektoren auf Leiterplatten ist nicht gewährleistet. |
The reliability of substitutes for lead in solders for mounting cadmium telluride and cadmium zinc telluride digital array detectors to printed circuit boards is not ensured. |
| Die Ausnahme für Blei in Loten in elektrischen Anwendungen auf Glas, ausgenommen Löten in Verbundglas, sollte bis spätestens 1. Januar 2012 überprüft werden, da es bereits Alternativen für diese Anwendung gibt, deren technische Eigenschaften aber noch weiter getestet… |
The exemption concerning lead in solders in electrical glazing applications on glass except for soldering in laminated glazing should be reviewed by 1 January 2012 since substitutes for this application exist but their technical properties need to be… |
