| Deutsch |
English |
| Sprachgebrauch |
usage |
| Blei in Lötmitteln in quecksilberfreien flachen Leuchtstofflampen (z. B. für Flüssigkristallanzeigen, Design- oder Industriebeleuchtung) |
Lead in soldering materials in mercury free flat fluorescent lamps (which e.g. are used for liquid crystal displays, design or industrial lighting) |
| Blei in Lötmitteln in anderen elektrischen Anwendungen als auf elektronischen Leiterplatten oder auf Glas |
8(b) Lead in solders in electrical applications other than soldering on electronic circuit boards or on glass |
| Blei in Lötmitteln zur Befestigung elektrischer und elektronischer Bauteile auf elektronischen Leiterplatten und Blei in Beschichtungen von Anschlüssen von anderen Bauteilen als Aluminium-Elektrolytkondensatoren, auf Bauteilanschlussstiften und auf elektronischen Leiterplatten |
8(a) Lead in solders to attach electrical and electronic components to electronic circuit boards and lead in finishes on terminations of components other than electrolyte aluminium capacitors, on component pins and on electronic circuit boards |
| Blei in Lötmitteln zum Löten in Verbundglas |
8(j) Lead in solders for soldering in laminated glazing |
| Blei in Lötmitteln zum Löten auf Glas in Luftmassenmessern |
Lead used in soldering on glass in mass airflow sensors |
| 8 a. Blei in Lötmitteln zur Befestigung elektrischer und elektronischer Bauteile auf elektronischen Leiterplatten und Blei in Beschichtungen von Anschlüssen von anderen Bauteilen als Aluminium-Elektrolytkondensatoren, auf Bauteilanschlussstiften und auf elektronischen Leiterplatten |
Lead in solders to attach electrical and electronic components to electronic circuit boards and lead in finishes on terminations of components other than electrolyte aluminium capacitors, on component pins and on electronic circuit boards |
| Blei in Lötmitteln in elektrischen Anwendungen auf Glas, ausgenommen zum Löten in Verbundglas |
Lead in solders in electrical glazing applications on glass except for soldering in laminated glazing |
| 8 b. Blei in Lötmitteln in anderen elektrischen Anwendungen als auf elektronischen Leiterplatten oder auf Glas |
Lead in solders in electrical applications other than soldering on electronic circuit boards or on glass |
| Blei in Lötmitteln zum Löten in Verbundglas |
Lead in solders for soldering in laminated glazing |
| Blei in Lötmitteln zur Befestigung von Wärmeverteilern an Kühlkörpern in Halbleitermodulen mit einer Chipgröße von mindestens 1 cm2 Projektionsfläche und einer Nennstromdichte von mindestens 1 A/mm2 Siliziumchipfläche |
Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm2 of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm2 of silicon chip area |
| Blei in Lötmitteln zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Träger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen |
8(g) Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages |
| Blei in Lötmitteln in elektrischen Anwendungen auf Glas, ausgenommen zum Löten in Verbundglas |
8(i) Lead in solders in electrical glazing applications on glass except for soldering in laminated glazing |
| Blei in Lötmitteln zur Befestigung von Wärmeverteilern an Kühlkörpern in Halbleitermodulen mit einer Chipgröße von mindestens 1 cm2 Projektionsfläche und einer Nennstromdichte von mindestens 1 A/mm2 Siliziumchipfläche |
8(h) Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm2 of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm2 of silicon chip area |
| Gemäß Anhang II Eintrag 8i ist eine Ausnahme für Blei in Lötmitteln in elektrischen Anwendungen auf Glas, ausgenommen zum Löten in Verbundglas vorgesehen, die am 1. Januar 2013 abläuft. |
Item 8(i) of Annex II provides for an exemption for lead in solders in electrical glazing applications on glass except for soldering in laminated glazing, which expires on 1 January 2013. |
| Die Ersetzung von Blei in Lötmitteln für das Löten von dünnen Kupferdrähten von 100 μm Durchmesser und weniger in Transformatoren ist noch nicht praktikabel. |
The substitution for lead in solders for the soldering of thin copper wires of 100 μm diameter and less in power transformers is not yet practicable. |
| Blei in Lötmitteln zum Löten auf Glas in Luftmassenmessern |
8(d) Lead used in soldering on glass in mass airflow sensors |
