| English |
Deutsch |
| nouns |
Substantive |
| manure spreaders |
Dungstreuer |
| liquid manure spreaders |
Jauchenverteiler |
| liquid manure spreaders |
Jauchenspritzen |
| asphalt spreaders |
Asphaltiergeräte |
| salt spreaders |
Salzstreuwagen |
| salt spreaders |
Streuwagen |
| particle spreaders |
Spanschütteinrichtungen |
| grit spreaders |
Splittstreuer |
| spreaders |
Spritzgeräte |
| farmyard manure spreaders |
Stalldungstreuer |
| spreaders |
Streuer |
| Manure spreaders and fertiliser distributors |
Düngerstreuer |
| Manure spreaders |
Düngerstreuer |
| Salt spreaders |
Salzstreufahrzeuge |
| usage |
Sprachgebrauch |
| CPA 28.30.34: Manure spreaders and fertiliser distributors |
CPA 28.30.34: Düngerstreuer |
| …rollers (excl. sprayers and dusters, ploughs, harrows, scarifiers, cultivators, weeders, hoes, seeders, planters, manure spreaders and fertilizer distributors) |
…für Rasenflächen oder Sportplätze (ausg. Spritz-, Sprüh- und Stäubegeräte, Pflüge, Eggen, Grubber (Kultivatoren), Jätmaschinen, Hackmaschinen, Sähmaschinen und Pflanzmaschinen sowie Düngerstreuer) |
| Manure spreaders and fertilizer distributors for use in agriculture, horticulture and forestry |
Düngerstreuer für die Land- und Forstwirtschaft oder den Gartenbau |
| Manure spreaders and fertiliser distributors (excluding for mineral or chemical fertilisers) |
Düngerstreuer (außer für Kunstdünger) |
| Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm2 of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm2 of silicon chip area |
Blei in Lötmitteln zur Befestigung von Wärmeverteilern an Kühlkörpern in Halbleitermodulen mit einer Chipgröße von mindestens 1 cm2 Projektionsfläche und einer Nennstromdichte von mindestens 1 A/mm2 Siliziumchipfläche |
| 8(h) Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm2 of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm2 of silicon chip area |
Blei in Lötmitteln zur Befestigung von Wärmeverteilern an Kühlkörpern in Halbleitermodulen mit einer Chipgröße von mindestens 1 cm2 Projektionsfläche und einer Nennstromdichte von mindestens 1 A/mm2 Siliziumchipfläche |
| …or NCP-88 medium (Appendix 5) (if using 90 mm diameter petri dishes- adjust volume for alternative dish sizes), using spreaders (hockey sticks) and the spread plate technique. |
…nach dem Ausstrichverfahren auf MTNA-Medium oder NCP-88-Medium (Anlage 5) auszustreichen (für 90 mm Petrischalen geeignet, die Menge bei Verwendung anderer Schalengröße anpassen). |
