| English |
Deutsch |
| nouns |
Substantive |
| lithography |
Lithographie |
| lithography |
Steindruck |
| lithography |
Lithografie |
| usage |
Sprachgebrauch |
| Positive resists designed for semiconductor lithography specially adjusted (optimised) for use at wavelengths below 350 nm; |
Positiv-Fotoresists, entwickelt für die Halbleiter-Lithografie, besonders eingestellt (optimiert) für den Einsatz bei Wellenlängen kleiner als 350 nm; |
| Lithography equipment, as follows |
:Lithografieanlagen wie folgt: |
| N.B.: For aspheric optical elements specially designed for lithography equipment, see 3B001. |
Ergänzende Anmerkung: Für asphärische optische Elemente, besonders konstruiert für die Fotolithografie: Siehe Nummer 3B001. |
| step and flash imprint lithography (S-FIL) tools |
Anlagen für S-FIL (step and flash imprint lithography). |
| N.B.:for optical mirrors specially designed for lithography equipment, see 3B001. |
Ergänzende Anmerkung:Für optische Spiegel, speziell konstruiert für Lithografieanlagen, siehe Nummer 3B001. |
| nano-imprint lithography tools |
Anlagen für die Nano-Imprint-Lithographie, |
| i. Imprint lithography templates designed for integrated circuits specified in 3A001. |
Matrizen (templates) für die Imprintlithographie, entwickelt für von Nummer 3A001 erfasste integrierte Schaltungen. |
| Imprint lithography equipment capable of producing features of 180 nm or less; |
Anlagen für die Imprintlithographie, geeignet für die Herstellung von Strukturen kleiner/gleich 180 nm, |
| N.B.: For excimer "lasers" specially designed for lithography equipment, see 3B001 |
Anmerkung: Für Eximer-"Laser", besonders konstruiert für Lithografie-Ausrüstung: Siehe Nummer 3B001. |
| ’aspheric optical elements’ specially designed for lithography equipment, see 3B001. |
Ergänzende Anmerkung:Für ’asphärische optische Elemente’, besonders konstruiert für die Fotolithografie: siehe Nummer 3B001. |
| …containing phosphors such as BSP (BaSi2O5:Pb) as well as when used as speciality lamps for diazo-printing reprography, lithography, insect traps, photochemical and curing processes containing phosphors such as SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb). |
…mit Leuchtstoffen wie Bariumsilikat (BaSi2O5:Pb) oder Verwendung als Speziallampen für Reprografie auf Basis des Lichtpausverfahrens, Lithografie, Insektenfallen, fotochemische und Belichtungsprozesse mit Leuchtstoffen wie Magnesiumsilikat ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb). |
| …powder (1 % lead by weight or less) of discharge lamps when used as speciality lamps for diazoprinting reprography, lithography, insect traps, photochemical and curing processes containing phosphors such as SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb) |
…davon Massenanteil Blei von 1 % oder weniger) von Gasentladungslampen bei Verwendung als Speziallampen für Reprografie auf Basis des Lichtpausverfahrens, Lithografie, Insektenfallen, fotochemische und Belichtungsprozesse mit Leuchtstoffen wie Magnesiumsilikat ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb) |
| All resists designed or optimised for use with imprint lithography equipment specified by 3B001.f.2. that use either a thermal or photo-curable process. |
alle Fotoresists, entwickelt oder optimiert für die Verwendung in von Unternummer 3B001f2 erfassten Anlagen für die Imprintlithografie, die entweder thermische oder lichtaushärtende Prozesse verwenden. |
