| …und Packungsfunktionen, und ihre Kombination mit Logik- und Speicherkomponenten, um komplexe Ein-Chip-Systeme oder gepackte Komplettsysteme zu erhalten; iii) Geräte und Werkstoffe; iv) Entwurfsautomatisierung. |
…actuating and packaging functions, and their embedding with logic and memory to form complex System-on-Chip or System-in-Package solutions, (iii) equipment and materials, and (iv) design automation. |
