| …Ziel höherer Leistung und geringerer Kosten; ii) Entwicklung von Funktionen mit Mehrwert, einschließlich Sensor-, Stell- und Packungsfunktionen, und ihre Kombination mit Logik- und Speicherkomponenten, um komplexe Ein-Chip-Systeme oder gepackte Komplettsysteme zu… |
…to increase performance and reduce costs, (ii) the development of value-added functions, include sensing, actuating and packaging functions, and their embedding with logic and memory to form complex System-on-Chip or System-in-Package solutions… |
